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TinyBGA(Tiny Ball Grid Array)

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德汉-汉德词典

小型球

封装。微型球

封装。
TinyBGA属于BGA封装技术

一个分支，它采用BT树脂以替代传统

TSOP技术，具有更小

体积、更好

散热性能和电气性能。与普通TSOP封装

芯片

比，特点：一、单位容量内

存储空间大大增

。

大小

两片内存颗粒，TinyBGA封装方式

容量能比TSOP高一倍，成本也不会有明显上升，而且当内存颗粒

制程小于0.25微米时，TinyBGA封装

成本比TSOP还要低。二、具有较高

电气性能。TinyBGA封装

芯片通过底部

锡球与PCB板

连，有效地缩短了信号

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译

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