小型球栅阵列封装。微型球栅阵列封装。
TinyBGA属于BGA封装技术的
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个分支,
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BT树脂以替代传统的TSOP技术,具有更小的体积、更好的
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热性能和电气性能。与普通TSOP封装的芯片相比,特点:
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、
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容量内的存储空间大大增加。相同大小的两片内存颗粒,TinyBGA封装方式的容量能比TSOP高
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倍,成本也不会有明显上升,而且当内存颗粒的制程小于0.25微米时,TinyBGA封装的成本比TSOP还要低。二、具有较高的电气性能。TinyBGA封装的芯片通过底部的锡球与PCB板相连,有效地缩短了信号
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