。微型球栅阵列封。技术
一个分支，它采用BT树脂以
统TSOP技术，具有更小体积、更好散热性能和电气性能。与普通TSOP封
片相比，特点：一、单位容量内存储空间大大增加。相同大小两片内存颗粒，TinyBGA封方式容量能比TSOP高一倍，成本也不会有明显上升，而且当内存颗粒制程小于0.25微米时，TinyBGA封成本比TSOP还要低。二、具有较高电气性能。TinyBGA封片通过底部锡球与PCB板相连，有效地缩短了信号 www.francochinois.com 版 权 所 有
