双列直插封装。
在20世纪70年代芯片封装流行的还是双列直插封装。DIP封装在当时具有适合PCB(印刷电路板)的穿孔安装、易于对PCB布线
作
为
特点。其封装的结构形式也很多，包括多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP和引线框架式DIP
。
但是衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
一颗采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的芯片为例，其芯片面积∶封装面积为1∶86，离l相差很远。不难看出，这种封装尺寸比芯片
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