双列直插封装。
在20世纪70年代芯片封装流行的还是双列直插封装。DIP封装在当时具有适合PCB(印刷电路板)的穿孔安装、易于对PCB布线以及操作

为方便等特点。其封装的结构形式也很多,包括多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP和引线框架式DIP等等。
但是衡量一个芯片封装技术先



的重要指标是芯片面积

封装面积之比,这个比值越接近1越好。以一颗采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的芯片为例,其芯片面积∶封装面积为1∶86,离l相差很远。不难看出,这种封装尺寸比芯片
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