。
20
纪70年代芯片封流行的还
双列直插封。DIP封当时具有适合PCB(印刷电路板)的穿孔安、易于对PCB布线以及操作
为方便等特点。其封的结构形式也很多，包括多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP和引线框架式DIP等等。
一个芯片封技术先进与否的重要指标芯片面积与封面积之比，这个比值越接近1越好。以一颗采用40根I/O引脚塑料双列直插式封(PDIP)的芯片为例，其芯片面积∶封面积为1∶86，离l相差很远。不难看出，这种封尺寸比芯片 欧 路 软 件版 权 所 有
