双列
装。
在20世纪70年代
片
装流行的还是双列
装。DIP
装在当时具有适合PCB(印刷电路板)的穿孔安装、易于对PCB布线以及操作
为方便等特点。其
装的结构形式也很多,包括多层陶瓷双列
式DIP、单层陶瓷双列
式DIP和引线框架式DIP等等。
但是衡量
片
装技术先进与否的重要指标是
片面积与
装面积之比,这
比值越接近1越好。以
颗采用40根I/O引脚塑料双列
式
装(PDIP)的
片为例,其
片面积∶
装面积为1∶86,离l相差很远。不难看出,这种
装尺寸比
片
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