薄型小尺寸封
。
20世纪80年代出现。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚,采用SMT
术(表面
术)直接附着在PCB板的表面。TSOP封
外形尺寸时,寄生参
(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合
用,操作比较方便,可靠性也比较
。同时TSOP封
具有成品率
,价格便宜等优点,因此得到了极为广泛的
用。
TSOP封
方式中,内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封
方式的内存在超过150MHz后
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