薄型小尺寸封装。
20世纪80年代

现。TSOP内存是在芯片

周围做

引脚,采用SMT技术(


安装技术)直接附着在PCB板



。TSOP封装外形尺寸时,寄生参

(

流大幅度变化时,引起



压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高,价格便宜等优点,因此得到了极为广泛

应用。
TSOP封装方式中,内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上

,焊点和PCB板

接触

积较小,使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式

内存在超过150MHz后
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