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TSOP(Thin Small Outline Package)

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德汉-汉德词典

薄型小尺寸封装。
20世

80

出现。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电

大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方

，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价

等优点，因此得到了极为广泛的应用。
TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后欧路软件版权所有

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