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TSOP(Thin Small Outline Package)
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TSOP(Thin Small Outline Package)
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德汉-汉德词典
薄型小尺寸
。
20世纪80年代
现。TSOP内存是在芯片的周围做
引脚,采用SMT技术(表面安
技术)直接附着在PCB板的表面。TSOP
形尺寸时,寄生参数(
流大幅度变化时,引
压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。同时TSOP
具有成品率高,价格便宜等优点,因此得到了极为广泛的应用。
TSOP
方式中,内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP
方式的内存在超过150MHz后
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