芯片
封
。
在BGA、TSOP的基础上,CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封
可以让芯片
与封
之比超过1∶1.14,已经相当
近1∶1的理想情况,绝对
仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片
的1/6。与BGA封
相比,同等空间下CSP封
可以将存储容量提高3倍。CSP封
内存不但体
小,同时
更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米,大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性。与BGA、TOSP相比CSP封
的电气性能和可靠性
有相
欧 路 软 件版 权 所 有