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CSP(Chip Scale Package)

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德汉-汉德词典

寸

。
在BGA、TSOP的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。CSP

可以让

面积与

面积之比超过1∶1.14，已

当接近1∶1的理想情况，绝对

寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅

当于TSOP内存

面积的1/6。与BGA

比，同等空间下CSP

可以将存储容量提高3倍。CSP

内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存

在长时间运行后的可靠性。与BGA、TOSP

比CSP

的电气性能和可靠性也有

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译

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