芯



封装。
在BGA、TSOP的基础上,CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯

面积与封装面积之

超过1∶1.14,已经相

接近1∶1的理想情况,绝对


也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相

于TSOP内存芯

面积的1/6。与BGA封装相

,


空间下CSP封装可以将存储容量提高3倍。CSP封装内存不但体积小,

时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米,大大提高了内存芯

在长时间运行后的可靠性。与BGA、TOSP相

CSP封装的电气性能和可靠性也有相
德 语 助 手