芯片尺寸封装。
在BGA、TSOP的基础上,CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片



封装


之比超过1∶1.14,已经相

接近1∶1的理想情况,绝对尺寸


有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,


相

于TSOP内存芯片


的1/6。

BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高3倍。CSP封装内存不但体

小,同时

更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径

有0.2毫米,大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性。

BGA、TOSP相比CSP封装的电气性能和可靠性

有相
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