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CSP(Chip Scale Package)

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德汉-汉德词典

芯

封装。
在BGA、TSOP的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯

面积与封装面积之

超过1∶1.14，已经相

接近1∶1的理想情况，绝对

也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相

于TSOP内存芯

面积的1/6。与BGA封装相

，

空间下CSP封装可以将存储容量提高3倍。CSP封装内存不但体积小，

时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯

在长时间运行后的可靠性。与BGA、TOSP相

CSP封装的电气性能和可靠性也有相德语助手

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译

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